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在过去的几年里,物联网(IoT)的发展给IC设计师带来了一系列新的挑战。物联网设备需要执行一系列不同的功能。从模拟传感和能量收集,到数字处理和无线通信,所有应用都有非常严格的功率和容量限制。为了解决这一点,这些不同组件被集成在芯片内变得越来越普遍。然而,通常每个组件都需要自己的硅工艺技术,因此组合这些不同的元素并不是一项简单的任务。

作者:Ben Fletcher

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